戴爾服務(wù)器
產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品名稱(chēng):戴爾(DELL) PowerEdge R740 機(jī)架式服務(wù)器 2U雙路 |
PowerEdge R740服務(wù)器在一個(gè)2U雙路平臺(tái)中出色平衡了加速器卡、存儲(chǔ)和計(jì)算資源，可幫助您最大限度地提高應(yīng)用程序性能。R740提供多達(dá)3個(gè)300 W或6個(gè)150 W加速器卡，具有多樣性功能，可適應(yīng)幾乎任何應(yīng)用程序并為VDI部署提供優(yōu)異的平臺(tái)。R740提供多達(dá)16個(gè)2.5"或8個(gè)3.5"驅(qū)動(dòng)器以及iDRAC9，因此您可以根據(jù)需求進(jìn)行擴(kuò)展并簡(jiǎn)化整個(gè)IT生命周期。
合適的工作負(fù)載：
多達(dá)2個(gè)英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，每個(gè)處理器多達(dá)28個(gè)核心
Canonical® Ubuntu® LTS Citrix® XenServer®
Microsoft Windows Server®，帶Hyper-V Red Hat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server VMware® ESXi
可選的液晶屏或安全擋板
TPM 1.2/2.0（可選）加密簽名固件
安全引導(dǎo)
系統(tǒng)鎖定
安全擦除
外形規(guī)格：
機(jī)架(2U)
機(jī)箱深度：
715.5毫米
前置驅(qū)動(dòng)器托架：
多達(dá)16個(gè)2.5" SAS/SATA/SSD，最高60 TB
多達(dá)8個(gè)3.5" SAS/SATA，最高96 TB
24個(gè)DDR4 DIMM插槽，支持RDIMM/LRDIMM，速度高達(dá)2666 MT/s，最高3 TB
多達(dá)12個(gè)NVDIMM，最高192 GB
僅支持寄存式ECC DDR4 DIMM
嵌入式/服務(wù)器內(nèi)
帶生命周期控制器的iDRAC9（Express、Enterprise）
iDRAC Direct
iDRAC REST API（采用Redfish）
Quick Sync 2 BLE/無(wú)線模塊
控制臺(tái)
OpenManage Enterprise（即將推出）
OpenManage Essentials
OpenManage Power Center
移動(dòng)性
OpenManage Mobile
工具
iDRAC服務(wù)模塊
OpenManage Server Administrator
OpenManage Storage Services
Dell Repository Manager
Dell System Update
Dell Server Update Utility
Dell Update Catalogs
OpenManage Integrations
Microsoft® System Center
VMware® vCenter™
BMC軟件（可從BMC獲取）
OpenManage Connections
Nagios Core和Nagios XI
Oracle Enterprise Manager
HPE Operations Manager i (OMi)
IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus（即將推出）
IBM Tivoli® Network Manager IP版（即將推出）
網(wǎng)絡(luò)子卡選項(xiàng)：
4個(gè)1 GE或2個(gè)10 GE + 2個(gè)1 GE或4個(gè)10 GE或2個(gè)25 GE
前置端口：
視頻、2個(gè)USB 2.0、可用的USB 3.0、專(zhuān)用iDRAC
Direct微型USB后置端口：
視頻、串行、2個(gè)USB 3.0、專(zhuān)用iDRAC網(wǎng)絡(luò)端口
顯卡：
VGA
PCIe：
多達(dá)8個(gè)3.0插槽，最多4個(gè)x16插槽
鈦金級(jí)750 W、白金級(jí)495 W、750 W、1100 W、1600 W和2000 W電源
48 V 1100 W直流電源、380 V 1100 W高壓直流電源、240 V 750 W高壓直流電源（中國(guó)/日本）
熱插拔電源，支持完全冗余。最多6個(gè)熱插拔風(fēng)扇，支持完全冗余。
內(nèi)部控制器：
PERC H330、H730P、H740P，軟件RAID(SWRAID) S140
啟動(dòng)優(yōu)化型存儲(chǔ)子系統(tǒng)：
HWRAID：2個(gè)M.2固態(tài)硬盤(pán)（120 GB、240 GB）
外置PERC (RAID)：
H840
12 Gbps SAS HBA（非RAID）：
外置 - 12 Gbps SAS HBA（非RAID）
內(nèi)置 - HBA330（非RAID）
加速器選項(xiàng)：
多達(dá)三個(gè)300 W或六個(gè)150 W GPU或多達(dá)四個(gè)FPGA。
Nvidia Tesla P100、K80、K40，Grid M60、M10、P4，Quadro P4000、NVIDIA V100或Intel Arria® 10GX FPGA
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